电子元器件

公司成立于2000年,至目前拥有一家PCB工厂和一家LED(发光二极管)工厂,采用二十一世纪最先进的生产设备,聘用经验丰富的专业人才进行生产,推行国际先进的管理模式和建立现代企业制度,以满足不同行业,不同顾客的期望和需求,提升公司质量管理水平,持续改进,为实现客户满意提供了有力保证. 公司建立了从市场开始,工程评审,过程控制,品质保证,售后服务,物料控制管理体系,PCB月产能8000-10000平方米,LED月产能1000万颗.产品主要应用于通信设备,电脑,医疗器械,检测与控制系统,航空等领域,公司秉持'专业,诚信,优质,高效'的品质方针为客户提供高品质要求的线路板产品. 希望与各商家携手并进,共谋发展! 附工艺制作能力 产品类型(Product Style); 单面板/双面板/多层板3-12层 常用基材(Base Material); 纸板\阻燃纸板\半玻\玻纤\高频板 板厚度(Board Thickness); 内层芯;(Inner Core);0.15-1.50mm 总厚度;(Total Thickness);0.17-5.0mm
板厚公差(Tolorance lf Board Thickness);
内层芯最大公差(Inner Core Thinkness)士0.8mm
总厚度公差(Tolerance of Total Board Thickness);土0.1mm
铜泊厚度(Copper Foil Thickness);17-175um
最大加工面积(Max.Unit Area);760480mm
最小产品面积(Min.Unit Area);210mm
最小孔径(Min.Hole Size);0.3mm/12mil
最小线宽(Min.LineWidth);0.1mm/4mil
最小间距(Min.Space);0.1mm/4mil
阻焊油墨(Sikder Mask);各种感光油\热固油
外形加工精度(Precision of Outline);土0.1mm
表面处理(Surface Treatment);
喷锡(Solder Coating);
镀镍/金(Gold/Nickel Plating)
沉镍/金(Immerse Au)
镀钻/金(硬金)(Cobalt/Gold Plating,Hard Gold)
Osp涂膜(OSP Coating)
内层对位公差(Tolerance of Inner Agaist Outerlayer);土0.1mm
生产能力(Producting Capacety);>10000平米/月(Month),300平米/日(day)

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